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喷锡

时间:2022-11-30 人气: 来源:山东合运电气有限公司

  热风焊锡整平(英语:HotAirSolderLeveling,HASL),又称热风整平(英语:HotAirLeveling,HSL),俗称喷锡,是印刷电路板生产工艺的其中一步。


  该步骤通常将预制电路板浸入盛有熔化焊锡池中,将裸露的铜表面用焊锡覆盖。然后再使用热风切刀将多余的焊料清除。


优点


  •   元件焊接时湿润度好。

  •   避免铜暴露在空气中,避免腐蚀。


缺点


  •   该工艺使用垂直矫直机时镀层表面平整度低,不太适合窄距元件的焊接。改用水平矫直机可使平面性提升。

  •   处理过程中的高热应力可能对印刷电路板造成瑕疵或缺陷。


关于喷锡,小编为大家就分享这些。欢迎联系我们合运电气有限公司,以获取更多相关知识。

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